故障原因の推定

電子機器内には、ダイオードやトランジスタ、FET、ICなど、様々な半導体が使われています。半導体部品には、各々、電圧／電流／温度に対して絶対最大定格値が規定されており、短い時間でも、この値を超えると半導体部品が破損してしまう危険があります。

当社では、良品波形解析によって、破損箇所の部品に対する電圧／電流調査、サーモグラフィや熱電対による部品温度解析によって、回路設計的な部品破損要因を検証します。

電解コンデンサの寿命は、環境温度・リップル電流値に大きな影響を受けるため、部品周囲温度の測定結果だけを基に寿命予測を行うと、実際の寿命とは異なる結果となり、電子機器の設計寿命内に電解コンデンサの特性が急激に劣化し、部品破損に至る可能性があります。

当社では、サーモグラフィーや熱電対による温度測定だけでなく、回路動作を踏まえた電解コンデンサのリップル電流測定も行い、寿命予測値を算出して電解コンデンサの短寿命要因を検証します。

部品の使用方法に異常が見つからない場合、部品自体の製造不良要因などが考えられます。部品の製造バラツキに起因する故障が想定される場合は、良品部品の特性バラツキ調査、バラツキ最悪品を実使用回路に搭載した場合の影響度調査などのご相談も承ります。

当社では、富士通株式会社での長年の信頼性評価／故障解析の経験によって培われた技術とノウハウを元に、部品自体の故障メカニズム解明 などのご相談にも対応させていただきます。電子部品の故障解析