X線光電子分光分析（XPS）

超高真空中で固体にX線を照射し、表面から数nm（ナノメートル）内の深さから放出される電子のエネルギー分光を行うことにより、表面に存在する元素の種類（水素，ヘリウムを除く）と量（検出限界は、～0.数at%程度）と化学的結合状態を分析できます。状態分析ができる特徴があることからエスカ（ESCA :Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）と呼ばれることもあります。

金属・半導体・ガラス・セラミックス・有機物・高分子材料など、固体であれば導電性の有無を問わず分析可能です。また、マイクロXPS装置では、φ10μm程度までの微小部をねらって分析することも可能です。

薄膜・接合・ぬれ性・耐蝕・腐食・変色・汚染・洗浄・付着・吸着・表面処理などの問題に威力を発揮します。

分析位置

バンプの影響を等しくするため、 半田バンプから等しい距離のNG部とOK部を特定しました。

異物の分析

特定したNG部とOK部を分析しました。NG部からはSn（スズ）が検出され、OK部からは検出されませんでした。

スズを主成分とする異物（薄い付着異物）が付着していることがわかりました。

分析位置

ワイヤボンディングが剥離した箇所について、正常ロットと剥離ロットで成分分析を行いました。

異物の分析

剥離ロットでは剥離性のある有機シリコンが多く付着していることがわかり、これが原因で剥離が生じたと推測できます。