金属間接合の剥離原因調査
金属間接合の剥離原因調査
はんだ付け、ワイヤボンディング、ビア接合等の金属間接合における剥離原因の究明をサポートします。
金属間接合が剥離してしまう！原因は！？
デバイスの微小化・積層化に伴い、金属間の接合技術が重要度を増しています。
その一方で、実装時に金属接合の剥離が発生し、重大な問題となることがあります。
こんなお悩みはありませんか？
- はんだが上手く付かず、実装不良となる原因を調べたい。
- ワイヤボンディングがすぐ剥離してしまう。
- 積層構造の内部剥離原因を調べたいが、どう分析すればいいかわからない。
金属接合の剥離は非常に薄い付着物・酸化膜が原因であることが多く、それに適した分析が必要です。 当社では金属接合不良・剥離に関する豊富な経験に加え、デバイスや基板内部の剥離にも対応できる独自の技術を開発！ 不具合原因の究明をサポートします。
分析事例
BGAはんだボールの実装不良未然防止
はんだボールA,Bの酸化膜厚測定を行いました。 はんだボールAと比較して、ボールBでは酸化膜の厚さが8倍以上。これでは濡れ不良が生じる可能性が高く、実装不良に繋がってしまいます。
ワイヤボンディングの剥離原因調査
剥離が生じたパッドの成分分析を行ったところ、剥離箇所の近くでは炭素（有機物）が多く検出されました。状態分析では-C-O-結合が検出されたため、チップの接着に用いるエポキシ系接着剤による汚染と考えられます。
ビア接合箇所の剥離原因調査
積層プリント基板のビア接合箇所が剥離。剥離箇所が内部にあるため、通常の表面分析は困難です。 当社では剥離箇所にダメージを与えない独自のサンプリング技術を開発し、分析に成功しました。複雑な加工や前処理が必要な分析にも対応いたしますので、ご相談ください。
