ウィスカ評価／分析サービス

ウィスカ評価／分析サービス

電子部品の短絡や絶縁劣化の原因の一つに、ウィスカの発生があります。 金属の表面で発見される針のような形状の物質（ヒゲ状物質）はウィスカかもしれません。

ウィスカとは

主な対応規格

• JIS：日本工業規格（Japanese Industrial Standards）
• JEDEC：半導体技術協会（JEDEC Solid State Technology Association）
• JEITA：電子情報技術産業協会（Japan Electronics and Information Technology Industries Association）

※高温高湿試験、および温度サイクル試験につきましては、他の部品と試験槽を共用することで、試験コストの低減が可能です。

ウィスカ観察事例

IC端子からのウィスカ

観察箇所

拡大画像（SEM観察）： ウィスカ長さ 440μm

コネクタ接触部からのウィスカ

拡大画像： ウィスカ長さ（左） 350μm

コネクタ端子からのウィスカ

観察箇所

拡大画像： ウィスカ長さ 820μm

ウィスカ分析

金属の表面で発見される針のような形状の物質（ヒゲ状物質）、ウィスカ。当社では、豊富な経験を基に、ヒゲ状物質が何であるかの分析を行ないます。

錫ウィスカの成長観察例

錫ウィスカの断面作製・観察例

硫化銀ウィスカの観察例

鉛はんだ電極に発生した針状物質の分析例

ウィスカとは

ウィスカの種類

ウィスカとは、金属めっき表面から発生した金属ヒゲのことです。

• 真正ウィスカ（真性ウィスカ）は、母材金属と同じ成分の単結晶が根元から成長したものであり、錫や亜鉛めっきから発生することが知られています。
• 非真正ウィスカ（非真性ウィスカ）は化学変化を伴って成長するウィスカのことで、代表的なものに硫化銀や酸化銅があります。

発生要因

ウィスカは、めっきの再結晶化によって起こり、めっき皮膜に加わる圧縮応力によって成長するもので、めっき表面の酸化膜の欠損がウィスカ発生の起点（きっかけ）になると考えられています。
電子部品の圧縮応力は、めっき膜中の内部応力と端子加工による残留応力の2つに分けられます。

• 内部応力：下地とめっき界面の格子不整合、光沢剤等によるめっき結晶粒の違い、およびめっき膜中への下地原子の拡散、めっき腐食や酸化等に起因すると考えられます。
• 残留応力：曲げ、切断、プレス加工の応力負荷が考えられます。

コネクタ部品については、上記圧縮応力に加え、かん合による外部応力負荷が大きく影響します。

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