プリント基板の各種試験
プリント基板の各種試験
プリント基板（ベアボード）につき、ご要望の試験を実施いたします。 試験で問題を発見した場合は、推定原因も報告可能です。
主な対応規格・評価メニュー
主な対応規格 IPC-TMxx,JIS規格等
試験によって判明した障害事例
絶縁障害（ショート） 本来絶縁を保つべき配線間・層間が様々な要因により導通状態になってしまう不良
導通障害（オープン） 本来導通を保つべき配線が様々な要因により断線状態になってしまう不良
主な対応規格
| 規格番号 | 規格名称 |
|---|---|
| IPC-TM-650 2.6.3.3 | Surface Insulation Resistance, Fluxes |
| IPC-TM-650 2.6.3.7 | Surface Insulation Resistance |
| IPC-TM-650 2.6.6 | Temperature Cycling, Printed Wiring Board |
| IPC-TM-650 2.6.7.1 | Thermal Shock - Conformal Coating |
| IPC-TM-650 2.6.7.3 | Thermal Shock - Solder Mask |
| IPC-TM-650 2.6.14 | Solder Mask - Resistance to Electrochemical Migration |
| IPC-TM-650 2.6.14.1 | Electrochemical Migration Resistance Test |
| IPC-TM-650 2.6.25 | Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test:X-Y Axis |
| JIS C 5012 | プリント配線板試験方法 |
| JIS C 5016 | フレキシブルプリント配線板試験方法 |
| JIS C 6471 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 |
| JPCA-ET01～09-2007 | プリント配線板環境試験方法 温湿度定常試験 |
| MIL-STD-202 Method 107 | THERMAL SHOCK TABLE 107-I. Thermal shock test conditions (air). |
- 上記規格の試験実施にあたっては、試験項目、条件等の詳細について協議させていただきます。
（内容によっては一部対応できない場合もございます） - 上記以外の規格でも、試験条件（温度／湿度／時間／印加電圧など）をご連絡いただければ、実施可否を回答いたしますので、お気軽にご相談ください。
プリント基板のサービスメニュー
1. 信頼性評価
● 適用対象
| 検出モード | 規格名称 | ||
|---|---|---|---|
| 絶縁性 (耐マイグレーション性) |
耐衝撃性 | はんだ耐熱性 | |
| JPCA ET-02～08 IPC-TM-650 |
JIS C 5012 JIS C 5016 IPC-TM-650 MIL-STD-202 |
JIS C 5012 JIS C 5016 JIS C 6471 JIS C 6481 IPC-TM-650 |
|
| 外観不良(試験前) | ● | ● | ● |
| CAF・デンドライト | ● | ||
| 異物混入･付着 | ● | ||
| ボイド | ● | ||
| パターンショート | ● | ||
| 樹脂クラック | ● | ● | |
| 層間剥離 | ● | ● | |
| パターン断線 | ● | ||
| スルーホールめっき異常*1 | ● | ||
| ビアホールめっき異常 *2 | ● | ||
| 内層接続不良 *3 | ● | ||
| 膨れ | ● | ||
| 備考 | 試験中の絶縁抵抗値 連続監視対応 |
試験中の導通抵抗値 連続監視対応 |
|
表中注釈
*1 断線、出来栄え不良
*2 断線、出来栄え不良
*3 スミア等
2. 故障解析
| 故障モード | 原因系 |
|---|---|
| 外観不良 | 異物付着、変色（腐食）、キズなど |
| ショート | CAF、異物混入など |
| 故障モード | ビアホール接続不良、スルーホール断線など |
| 寸法／形状不良 | パターン幅、層間／レジスト厚など |
3. その他 ※新規採用、4M変更時など
| 項目 | 対応項目 |
|---|---|
| 基板出来栄え調査 |
|
| 品質 |
|
4. 主な対応設備
| 検査／測定設備 |
|
|---|---|
| 環境試験装置 |
|
| 分析装置 |
|
試験によって判明した障害事例
絶縁障害（ショート）
マイグレーション（CAF）
平面研磨
ビアと導体間にてガラス繊維に沿って銅イオンが析出
内層異物混入（繊維）
平面研磨
積層工程等で内層の導体間に繊維が混入/付着
内層ショート
（貫通孔と内層ランドのズレ）
平面研磨
積層またはビアのズレによりビアと隣接導体間が接近
導通障害（オープン）
ビア（スルーホール）めっき断線
断面研磨
めっき厚が薄いまたはめっき異常析出及び基材の熱膨張収縮等によるめっきクラック
内層接続不良（スミア）
断面研磨
デスミア不足等により導体端面に樹脂が残り、導体とビア間のめっきが未析出
ビア（スルーホール）めっき欠損
断面研磨
エアー（空気）残渣等によるめっき異常析出または析出不足
ビア（IHV）めっき異常
断面研磨
レーザー出力異常、ドリル形成不良またはデスミア不足等によるビア形成異常
その他障害事例
ビア（スルーホール）切削異常（ネイルヘッド）
断面研磨
ドリル設定条件不足（送り速度、回転数）等による導体の広がり、ダレ
層間剥離（デラミネーション）
断面研磨
導体と基材／プリプレグ間等の密着不足及び部品実装熱で基材／プリプレグ内に発生した水蒸気に起因する膨れ／クラック
