導通不良・絶縁不良分析

異物や腐食、マイグレーション、微摺動磨耗等さまざまな原因で起こるプリント板やIC、コネクタ等の導通・絶縁不良の分析をします。

導通不良・絶縁不良は様々な原因で起こります

コネクタやリレー端子、IC等の導通不良（オープン障害）

プリント板やIC、その他の部品の絶縁不良（短絡・ショート障害）

当社では、導通不良や絶縁不良の症状をお聞きして、何が原因か推定し、さまざまな分析技術により検証いたします。対策のコンサルティングも行います。

例えばこんな事例

異物による導通不良

コネクタに異物が付着。異物の発生源を特定

金めっき端子の腐食

母材が腐食し表面に析出。接触を阻害、導通不良の原因に

端子間マイグレーション

絶縁不良の症状からイオンマイグレーションを推定、調査

コネクタに異物が付着していて、コネクタ挿入時に、噛み込みにより導通不良を起こしていました。
異物の発生源を特定するため、FT-IR分析で異物の材質を調べた結果、異物は全芳香族ポリエステルと判明、コネクタのハウジングが発生源であることがわかりました。

異物による導通不良

金めっき端子では、下地ニッケル(Ni)めっきや銅(Cu)系母材が腐食して表面に析出して接触を阻害することで導通不良になる場合もあります。
その検証のための分析については、「金めっき端子の腐食確認分析」をご覧ください。

異常発熱したDCプラグに対し、断面研磨をして内部を確認しました。
異常が見受けられる個所の元素マッピング結果より、端子間にCuとPによる短絡経路があることがわかりました。

DCプラグのマイグレーション現象

難燃剤の赤リンによって、電源コード、ACケーブル、コネクタで、過熱、溶解、焦げなどの問題が発生する事例もあります。