3D-X線解析装置
3D-X線解析装置（高分解能3次元X線CTシステム）
X線による透視像とサンプルを回転・合成させた3次元像(CT)により、断層像と、3次元像による確認が可能です。試験体の内部構造状態を非破壊で観察・検査・計測を行うことができます。
メーカー：ユニハイトシステム （型格：XVA-160rz）
>
D-X線解析装置 外観と庫内大きさイメージ
3D-X線解析装置 動作原理
Ｘ線はマイクロ波・赤外線・可視光線・紫外線などと同じく電磁波の仲間です。電磁波の中では紫外線より波長が短く(0.001～1nm)、物質を透過する力が強い性質を利用し、非破壊での透過検査・確認を可能にしています。
仕様
※ご希望の条件で試験可能かどうか、試験条件をご連絡ください。
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 試料最大寸法 | W460 x D410 x H120mm |
| 試料最大重量 | 5kg |
| 観察可能範囲 |
|
| 最大倍率 |
|
| 特徴 |
|
活用事例
ICチップの透視観察
サンプルを回転させながらX線を照射。サンプル内部の3次元構造を観察。
半田接合部の透視観察
部品を搭載した評価基板やICを、温度サイクル等の環境試験実施後にリード部ハンダ接続信頼性確認、ICパッケージ内部のボンディング剥離等が非破壊で確認可能です。また、CT撮影により断層像や3次元像で画像表示出来ます。
接合部の剥離箇所の断面を傾斜CTにより観察
電子部品の故障解析。まずはご相談ください！
ロックイン赤外線発熱解析装置を始め、超音波探傷装置、3D-X線解析装置など、非破壊／破壊を問わず故障解析設備を多数所有しております。
半導体、車載用パワーデバイス、回路部品、基板、コネクタ等、電子部品全般を対象に、故障原因の究明から影響度予測や対策立案まで対応させていただきます。
