規制化学物質の含有可能性見極め
製品、モジュールの丸ごと分析
複雑な電子機器の分析もお任せ。
製品やモジュール部品を分解、専門家が含有可能性を適切に判断し分析致します。
複雑な電子機器の分析もお任せください！
IEC 62321 Part 2 （サンプリングガイドライン）に従って、製品やモジュール部品を分解、専門家が含有可能性を適切に判断し分析。
リーズナブルな価格で安心をお届けします。
- 当社のノウハウは IEC 62321 に盛り込まれています。
- 分析結果については、その限界と目的を踏まえてアドバイスいたします。
- 必要に応じてお客様に代わり、販売先・納入先へ分析結果をご説明いたします。
分析、検証手順
- 複雑なユニット品をIEC規格に従って分解いたします。
- 各部品や部位の素材を推定し、含有可能性の高い部位をリストアップ。
- 蛍光X線によるスクリーニング分析を実施。
- 化学分析による定量分析を実施。
各構成部品ごとに分解
内蔵型光学ドライブを各部品ごとに分解します。
分解した部品をさらに分解
ここではスピンドルモーターを分解しています
プリント板ユニットの分析例（フローはんだ面）
分析、検証手順
- スキャン蛍光X線分析により、対象元素のマッピングを作成。
- 錫と鉛の共存判定によって、端子めっき中の鉛を推定。
- はんだ以外のリスク部を確認。
- 化学分析等の追加分析や、製造元への確認の要否を検討
プリント基板 光学像
元素マッピング結果例
錫（赤）と鉛（緑）を表示
錫と鉛の共存部（黄）を表示。鉛を含むNGはんだを特定
