LSI回路修正サービス
LSI回路修正サービス
FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供しております。
多層化、高集積化が進むLSI。回路加工にお困りではありませんか？
下層の微細配線の切断・接続先変更、幅広い電源配線の下層にある微細配線の加工、 動作するLSIを早急にお届けしなければならないなど、 お客様の課題をクリアすべく専門チームがお手伝いいたします。
当社にご相談ください
最小試料数1個からご相談をお受けします。
多層／高集積度なLSIの下層も加工可能です。
特殊形状品／ボード搭載品（最大サイズ：12cm角）にも対応いたします。
実績
対応可能テクノロジ
- 28nm ～ 2um品
- 28nmプロセス14層品の下層（2層目切断／2-3層目接続）の加工実績あり
加工実績
- 10,000個以上、20年以上の実績あり
加工例
- ロジック回路の修正
- 下層配線の加工
- プローブ測定用パッドの作成
- Bump近傍の加工
- 広い領域での加工
強み
- AL配線、Cu配線、いずれも加工可能です。
- 最小1個からご相談お受けできます。（高い加工歩留りを実現しています。）
- 28nm ～ 2umと幅広いテクノロジに対応いたします。
- ご相談の中で最適な加工ポイントをご提案いたします。
- 特殊なサンプル形状でも対応いたします。（ご相談ください。）
ご依頼方法
- まずは概要でかまいませんのでご要望をお聞かせください。
- 概算費用、納期は、加工技術者との加工内容の相談の中でご提示させていただきます 。
※当サービスは、当社協力会社での実施（愛知県／お立会い可能）となります。加工技術者より直にご連絡を差し上げます。
