レーザーオープナー

半導体の故障解析を受託します。レーザーオープナーはチップ極限まで封止樹脂をレーザー加工により除去等を行う装置です。

・メーカー：日本サイエンティフィック
・型格：PL121

チップ極限まで封止樹脂をレーザー加工で除去　レーザーオープナー庫内大きさイメージ

レーザーオープナー外観と庫内大きさイメージ　

装置概要（仕様）

※ご希望の条件で試験可能かどうか、試験条件をご連絡ください。

項目	仕様
試料最大寸法	W397 x D170 x H20mm
加工可能領域	最大 50 x 50mm
特徴	チップ極限まで封止樹脂をレーザー加工で除去することで、薬液使用量・薬液処理時間を大幅に削減薬液使用量を抑えることで、Cuワイヤなど薬液に弱い材料を使用している場合でも内部を露出することが可能レーザー照射によりダメージを受ける物を露出したい場合は、最終段階で薬液による処理を行うことで加工ダメージの少ないサンプル処理が可能

ロックイン赤外線発熱解析装置を始め、超音波探傷装置、3D-X線解析装置など、非破壊／破壊を問わず故障解析設備を多数所有しております。
半導体、車載用パワーデバイス、回路部品、基板、コネクタ等、電子部品全般を対象に、故障原因の究明から影響度予測や対策立案まで対応させていただきます。