分析方法別サービス
分析方法別サービス
各種分析方法の分類と分析サービスの内容、および使用する分析装置をご紹介します。
材料に関して何を調べたいですか?
形状を調べる
接点に異物は無いか?破断面はどうなっている?めっき膜の厚さは狙い通りか?
成分を調べる
以前のロットと現ロットで製品の組成に違いは無いか? 見つかった異物は不具合に繋がるような成分か? 不具合の原因はどんな成分で、どの部材由来だろう?
含有物質を調べる
調達品に規制対象物質は入っていないか?
所有設備
ユーロフィンFQLの所有する設備は?
形状を調べる
形態観察
試料調整、写真撮影、破面解析、表面粗さ解析など
光学顕微鏡(実体、金属、レーザー)、走査電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)
断面観察
試料調整、各種観察など
走査電子顕微鏡(SEM)、集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)、透過型電子顕微鏡(TEM)
成分を調べる
異物付着によって発生した剥離や製品の動作不具合。使用部品・部材の知らない間の材料変更。
成分分析は、不具合の原因調査、対策立案、障害の未然防止等、様々なケースで活用されます。
目的と測定方法
目的/装置 | 組成分析 | 変質・変色分析 | 異物・付着物分析 | 腐食物・酸化物分析 | ガス分析 |
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定性分析、半定量・定量分析、IRスペクトル測定・解析、MSスペクトル測定・解析、微量不純物分析など | 分析箇所の写真撮影、定性分析、半定量・定量分析、結合状態分析、カラーマッピングなど | 分析箇所の写真撮影、定性分析、半定量・定量分析、結合状態分析、カラーマッピングなど | 分析箇所の写真撮影、定性分析、半定量・定量分析、結合状態分析、断面加工・観察、デプスプロファイル測定など | 試料調整(加熱、ガス捕集など)、MSスペクトル測定・解析、定性分析、半定量分析など | |
X線光電子分光(XPS) | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | ― |
フーリエ変換赤外分光(FT-IR) | 〇 | 〇 | 〇 | ― | ― |
ガスクロマトグラフ質量分析(GC-MS) | 〇 | ― | ― | ― | 〇 |
誘導結合プラズマ分析(ICP) | 〇 | ― | ― | ― | ― |
オージェ電子分光(AES) | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | ― |
走査電子顕微鏡(SEM) | ― | ― | 〇 | 〇 | ― |
集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM) | ― | ― | 〇 | 〇 | ― |
含有物質を調べる
含有有害物質分析
試料調整(加熱、溶媒抽出など)、MSスペクトル測定・解析、定性分析、定量分析など
ガスクロマトグラフ質量分析(GC-MS)、蛍光X線分析(XRF)、誘導結合プラズマ分析(ICP)、イオンクロマトグラフィ(IC)
活用事例
特性を調べる
接着剤の特性はどんなものだろう?狙った通りの特性になっているだろうか?
材料試験
熱重量・示差熱分析、示差走査熱量分析、ビッカース硬さ測定、引張強さ測定、抗折強度測定など
熱分析装置EXSTAR6000システム、デジタル粉塵計、水素イオン濃度計、ビッカース硬度計、引張試験機、電子天秤、導電率計など