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故障解析・良品解析 >> 材料分析 >> 分析方法別サービス

分析方法別サービス

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 分析方法別サービス

各種分析方法の分類と分析サービスの内容、および使用する分析装置をご紹介します。

 

材料に関して何を調べたいですか?

形状を調べる

接点に異物は無いか?破断面はどうなっている?めっき膜の厚さは狙い通りか?

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成分を調べる

以前のロットと現ロットで製品の組成に違いは無いか? 見つかった異物は不具合に繋がるような成分か? 不具合の原因はどんな成分で、どの部材由来だろう?

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含有物質を調べる

調達品に規制対象物質は入っていないか?

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所有設備

ユーロフィンFQLの所有する設備は?

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形状を調べる


形態観察

試料調整、写真撮影、破面解析、表面粗さ解析

試料調整、写真撮影、破面解析、表面粗さ解析など
光学顕微鏡(実体、金属、レーザー)、走査電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)

 

断面観察

断面解析

試料調整、各種観察など
走査電子顕微鏡(SEM)、集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)、透過型電子顕微鏡(TEM)

 

成分を調べる


成分分析

異物付着によって発生した剥離や製品の動作不具合。使用部品・部材の知らない間の材料変更。
成分分析は、不具合の原因調査、対策立案、障害の未然防止等、様々なケースで活用されます。

 

目的と測定方法

目的/装置 組成分析 変質・変色分析 異物・付着物分析 腐食物・酸化物分析 ガス分析
定性分析、半定量・定量分析、IRスペクトル測定・解析、MSスペクトル測定・解析、微量不純物分析など 分析箇所の写真撮影、定性分析、半定量・定量分析、結合状態分析、カラーマッピングなど 分析箇所の写真撮影、定性分析、半定量・定量分析、結合状態分析、カラーマッピングなど 分析箇所の写真撮影、定性分析、半定量・定量分析、結合状態分析、断面加工・観察、デプスプロファイル測定など 試料調整(加熱、ガス捕集など)、MSスペクトル測定・解析、定性分析、半定量分析など
X線光電子分光(XPS)
フーリエ変換赤外分光(FT-IR)
ガスクロマトグラフ質量分析(GC-MS)
誘導結合プラズマ分析(ICP)
オージェ電子分光(AES)
走査電子顕微鏡(SEM)
集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)

含有物質を調べる


含有有害物質分析

含有物質の分析

試料調整(加熱、溶媒抽出など)、MSスペクトル測定・解析、定性分析、定量分析など
ガスクロマトグラフ質量分析(GC-MS)、蛍光X線分析(XRF)、誘導結合プラズマ分析(ICP)、イオンクロマトグラフィ(IC)

活用事例

RoHS分析   赤リン含有分析

 

特性を調べる


接着剤の特性はどんなものだろう?狙った通りの特性になっているだろうか?

材料試験

材料試験

熱重量・示差熱分析、示差走査熱量分析、ビッカース硬さ測定、引張強さ測定、抗折強度測定など
熱分析装置EXSTAR6000システム、デジタル粉塵計、水素イオン濃度計、ビッカース硬度計、引張試験機、電子天秤、導電率計など