富士通研究所の分析部門からスタートし、材料開発における材料分析、電子部品・電子機器、副素材などの不具合の材料分析をとおし、ノウハウを蓄積しています。モノが『壊れた』現象から『何を』できるのか、『何が』わかるのか、または、分析機器が『どんな不具合の原因を追究』できるのかなど、『分析ハンドブック』として、わかりやすくまとめました。
発生した不具合からなにを調査したらわからない等の、お客様のお悩みを伺いながら作成しています。是非、お手にとりご覧ください。
※合わせて、評価・解析メニューや、信頼性ハンドブックのお申込みもできます。