振動試験（対応規格 JIS C 60068-2-6, JIS Z0200/232, ASTM D4169ほか）

試験概略

半導体や電子デバイスの小型化が進む現代、製品の故障リスクはチップそのものよりも、パッケージの「接合部」や「構造」に集中しています。目に見えない微細な振動は、はんだ接合部のクラック（亀裂）や内部配線の断線を静かに進行させ、ある日突然、深刻な動作不良を引き起こします。

弊社の振動試験サービスは、単に規格を満たすだけでなく、製品が市場でさらされる過酷なリスクを徹底的に洗い出します。

接合部の疲労破壊を予見： BGAやQFNなどの微細なはんだ接合部に対し、実環境を模した振動を印加。目視では困難な金属疲労による断線リスクを、製品出荷前に特定します。

車載・産業機器特有の「過酷な共振」対策： エンジン振動やロボットの定速動作などで発生する「共振」は、デバイスの寿命を急激に縮めます。スイープ試験やランダム振動試験により、特定の周波数帯における脆弱性を確実に把握します。

温湿度×振動の「複合ストレス」による加速評価： 動作時の発熱と外部振動が組み合わさることで、故障は加速的に進行します。弊社保有の温湿度複合振動試験装置により、熱膨張と物理振動が重なる「真の実力値」を評価し、リコールリスクの低減に貢献します。

動試験機	振動による劣化性調査振動周波数： 10～3,000Hz 最大振動： 25mm p-p Max 加速度： 980m/s^2 Max 搭載質量： 200kg 試料取付ブロック：W200 x D200 mm 主な対応規格：・JIS C 60068-2-6 : 正弦波振動試験方法・IEC 60068-2-6 : Vibration (sinusoidal)
温湿度・振動複合環境試験装置	温湿度と振動の環境ストレスによる複合環境試験振動周波数： 10 ～ 2,500Hz 最大加速度： 1,200m/s^2 最大振幅：51mm p-p 最大積載質量：70kg 試料室サイズ：W600 x H850 x D600 mm 試料取付ブロック：W200 x D200 mm 温度範囲： -40～+150℃ 湿度範囲： 20～98%RH（設定温度に制限あり）振動周波数： 10 ～ 2,500Hz
微加振試験機	微振動（ハンマー型打撃）による劣化性調査衝撃加速度範囲： 90～150G 加振周期： 0.5／1.0／1.5／2.0s ＊コネクタなどの信頼性評価に対応

※ご要望の試験条件をご相談ください。