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Hermeticity Test|気密性分析/密封試験サービス

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サービス概要


信頼性を極める「気密性評価・内部ガス分析サービス」

~MIL規格準拠の高精度な分析で、デバイスの故障を防ぐ~

半導体や光デバイスの長期信頼性を左右する「気密性」。 本サービスでは、微細なリーク(漏れ)の検出から、パッケージ内部の残留水分・不純ガスの定量分析までワンストップで対応。確かな分析技術で、歩留まり改善と製品の高品質化をサポートします。

解決できる課題

  • 長期信頼性試験(高温高湿)での不具合原因の特定

  • パッケージ内部の水分管理(MIL-STD-883準拠など)

  • 新材料・新構造における封止プロセスの最適化

 

サービス一覧


封止パッケージの内部ガス分析

リーク試験


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