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ガス腐食試験(対応規格 JIS C 60068-2-43/560)

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試験概略


半導体・電子部品の材料選定に。混合ガス腐食試験で加速評価を実現

製品の長寿命化に欠かせない「耐食性評価」にお困りではありませんか?

弊社のガス腐食試験サービスでは、硫化水素(H2S)や塩素(Cl2)など、腐食の主要因となる4種類のガスを組み合わせ、過酷な使用環境をスピーディーに再現します。

【弊社の強み】

  • 4種混合ガス対応: H2S, SO2, NO2, Cl2を組み合わせ、現実の大気汚染に近い環境を構築。

  • 厳格な濃度管理: 規格に基づく正確な濃度コントロールにより、再現性の高いデータを提供。
  • 課題解決型サポート: 「この環境下での耐用年数を知りたい」といったご要望に対し、最適な試験プランを策定します。

試作段階でのスクリーニングから、出荷前の最終評価まで、プロの技術で貴社の品質保証を支援します。

 

用途事例


動作・安全性の確性評価(信頼性試験)

製品が設計通りのパフォーマンスを維持できるか、実環境に近い負荷を与えて検証します。

  • 端子・コネクタの接触信頼性評価: 腐食生成物による接触抵抗の増大や、導通不良の有無を確認。
  • 絶縁性能の検証: 基板上の配線間や部品間において、腐食に伴うリーク電流やショートのリスクを評価。
  • パッケージングの封止性確認: 腐食性ガスの侵入による内部チップへの影響を評価し、封止樹脂や気密パッケージの妥当性を確認。

環境耐性確認・寿命予測(長期信頼性シミュレーション)

過酷な環境下での経年変化を加速再現し、製品寿命を科学的に予測します。

  • 新材料・めっきのスクリーニング: コストダウン(金めっきの薄膜化、代替素材の採用)に伴う耐食性能の比較検証。
  • 設置環境別の耐用年数推定: 工業地帯(SO)、温泉地(H2S)、沿岸部(Cl2)など、ターゲット市場の環境に応じた加速試験を実施。
  • 腐食進行度の定量化: 腐食速度を算出することで、設計寿命(10年、20年など)に対するマージンを算定。

初期故障・偶発故障の原因特定(不具合解析)

市場で発生した不具合や、開発段階で見つかった異常のメカニズムを解明します。

  • 再現実験によるメカニズム解明: 不具合品と同様の腐食挙動を試験槽内で再現し、故障の真因(ガス濃度、湿度、結露の影響など)を特定。
  • ウィスカ・マイグレーション解析: 腐食を起点とするウィスカ成長や電界マイグレーションの発生条件を絞り込み。
  • 防食対策の効果検証: コーティング剤や防湿剤の効果を試験前後で比較し、最適な対策案を提示。

 

対応試験仕様


項目 仕様
温度範囲 +20 ~ +50℃(±0.5℃)
相対湿度 +25 ~ +40℃ / 70 ~ 95%RH
+40 ~ +50℃ / 60 ~ 95%RH

濃度

  • 硫化水素(H2S)濃度:0.01 ~ 12.5 ppm
  • 二酸化硫黄(SO2)濃度:0.05 ~ 12.5 ppm
  • 二酸化窒素(NO2)濃度:0.01 ~ 2.5 ppm
  • 塩素ガス(Cl2)濃度 :0.01 ~ 0.25 ppm
槽内容積 W500 x D500 x H700 mm
主な対応規格
  • JIS C 60068-2-43 : 環境試験方法-電気・電子-接点及び接続部の硫化水素試験方法
  • JIS C 60068-2-60 : 環境試験方法-電気・電子-混合ガス流腐食試験

ご要望の試験条件をご相談ください。

 

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