Structural Analysis｜構造解析サービス
サービス概要
次世代半導体デバイス（GaN/SiC等）の性能向上には、ナノレベルでの結晶性評価が不可欠です。EAGの構造解析サービスでは、XRD（X線回折）による格子定数やひずみ測定、EBSD（電子背方散乱回折）やさらに高分解能のPED（プリセッション電子線回折法）を用いた結晶方位・粒界の可視化、そしてTEM（透過型電子顕微鏡）による原子配列の直接観察まで対応。材料の物性把握から欠陥解析、歩留まり改善まで、高度な技術でデバイス開発の加速を支援します。
