Wafer Analysis｜ウエハー分析サービス

サービス概要

半導体製造の歩留まり向上に不可欠な、弊社のウエハー表面分析サービスをご活用ください。

最大300mmウエハーまで対応し、TXRF（全反射蛍光X線分析）やVPD-ICP-MSを用いた高感度な金属汚染分析を実現。さらに有機物汚染や表面形状評価など、高度な技術でデバイスの品質管理を強力にサポートいたします。

サービス一覧

金属汚染分析

• TXRF（ 全反射蛍光X線分析）
• VPD-ICP-MS（気相分解法型誘導結合プラズマ質量分光分析）

お問合せはこちら

サービスご利用方法材料分析サービス一覧イベント