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Hermeticity Test|気密性分析/密封試験サービス

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サービス概要


半導体デバイスや電子デバイス、光デバイスの長期信頼性を確保するには、パッケージ内部の「気密性評価」が不可欠です。本サービスでは、高精度な微小リーク試験に加え、内部ガス分析による残留水分や不純ガスの定量を一貫して対応。故障原因の特定や歩留まり改善を、確かな分析技術で強力にサポートします。

 

サービス一覧


封止パッケージの内部ガス分析

リーク試験


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