Advanced Microscopy｜微小領域／形態分析
サービス概要
SEM（走査型電子顕微鏡）・TEM（透過型電子顕微鏡）・FIB-SEM（集束イオンビーム加工装置搭載型電子顕微鏡）などの高度な電子顕微鏡の分析技術は、サンプルの微細構造・形態・パーティクル（粒子）サイズ、粒子コーティングおよび欠陥情報を分析するために不可欠な技術です。これらの技術は多くの場合、 EELS（電子エネルギー損失分光法）やEDS（エネルギー分散型X線分光法）などの機能である元素マッピングを備えており、元素・組成情報と位置/元素分布に関する重要な情報を提供します。
EAG Laboratoriesではプロセス開発から故障分析に至るまで、アプリケーションに合わせてさまざまなで電子顕微鏡の設備と幅広いサービスを提供しています。高解像度のイメージングや分析データを提供するだけでなく、当社の分析能力により、研究・開発・欠陥調査・故障解析を支援できるお客様のユニークなパートナーとなっています。
電子顕微鏡を用いた分析技術では多くの種類の欠陥を特徴付けることができます。
- エレクトロンマイグレーション：FIB-SEMの断面加工とSTEM-EDSによる分析
- ボイド：FIB-SEMの断面加工とSEMによる分析
- パーティクル（粒子）: 積層内のサイズ・結合状態・位置を調査するための表面観察またはFIB-SEMの断面加工
- クラックと剥離：微小箇所のFIB-SEMの断面加工または大面積のイオンミリング断面加工により、剥離した界面の位置が特定。必要に応じて、界面の結合状態はEELSによって可能
- 厚さと均一性：FIB-SEMの断面加工とSEMによる調査
またEAG Laboratoriesでは電子顕微鏡を用いた分析技術以外にも、TEMに近い分解能を持ちながら三次元分析ができる3D-APT（三次元アトムプローブ）や大気化で試料表面の特性を評価ができるAFM/SPM（原子間力顕微鏡/走査型プローブ顕微鏡）といった高度な顕微鏡技術を用いた分析を実施しています。
分析事例
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| TEM/STEM：3D NAND フラッシュメモリーのEELSによる平面マッピング分析 | PED：金属ラインの極点図（Cu） | 3D-APT：Al合金（Al7075）のMg、Zn、Cu分布分析 |
形態観察／組成分析サービス
- TEM/STEM （透過型電子顕微鏡分析）
- TEM/STEM-EDS/EELS
（TEM/STEM-エネルギー分散型X線分光法/電子エネルギー損失分光法） - FIB-SEM/三次元再構築（集束イオンビーム加工装置搭載型電子顕微鏡分析）
- SEM/断面SEM（走査型電子顕微鏡分析）
- SEM-EDS（SEM-エネルギー分散型X線分光法）
- 3D-APT（三次元アトムプローブ）
- AFM/SPM（原子間力顕微鏡/走査型プローブ顕微鏡）
- LSM/OP（レーザー顕微鏡/白色干渉計）
