非破壊検査 | 赤外線ロックインサーモグラフィ

　非破壊解析 | 赤外線ロックインサーモグラフィ

ロックイン赤外線発熱解析装置による非破壊故障解析を受託します。電子部品やプリント基板などのショートやリークに伴う発熱箇所をロックイン方式により可視化し、故障箇所を非破壊で特定可能な装置です。発熱画像と実際のイメージを重ね合わせることで、故障箇所を容易に特定できます。従来の故障特定方法（例：エミッション顕微鏡による発光解析等）に比べ検出感度が良く、部品や基板内部の発熱を検出することができるため、部品の取り外しやパッケージの開封作業を行うことなく非破壊での調査が可能です。

・メーカー： Optotherm社（日本総代理店：ハイソル株式会社）
・型名： Sentris

ロックイン赤外線発熱解析装置　電子部品やユニット等のショート、リーク等に伴う発熱箇所（故障箇所）を特定

ロックイン赤外線発熱解析装置外観と庫内大きさイメージ

故障した部品の異常箇所が特定できず原因調査に行き詰まった経験はありませんか？

ロックイン赤外線発熱解析装置は、電子部品やプリント基板などのショートやリークに伴う発熱箇所をロックイン方式により可視化し、故障箇所を非破壊で特定可能な装置です。
発熱画像と実際のイメージを重ね合わせることで、故障箇所を容易に特定可能です。
また、従来の故障特定方法（例：エミッション顕微鏡による発光解析等）に比べ検出感度が良く、部品や基板内部の発熱を検出することができるため、部品の取り外しやパッケージの開封作業を行うことなく非破壊での調査が可能です。

　

動作原理 | ロックイン発熱解析

対象物に周期的な電気信号（パルス電流）を加え生じる微小な発熱を赤外線カメラで検出。周期的な信号に同期して赤外線画像を取得・解析。

ロックイン発熱解析動作原理

　強度Aと位相ΔTのずれを求め像にする

　装置仕様 | 赤外線ロックインサーモグラフィ

※ご希望の条件で試験可能かどうか、試験条件をご連絡ください。

項目	仕様
試料最大寸法	W450 x D450 x H56mm
観察可能範囲	307 x 307mm
試料最大重量	10kg
最大視野	240mm x 170mm
分解能	5um / ピクセル
特徴	発熱画像と実際のイメージを重ね合わせることで、容易に故障個所を特定部品の取り外しやパッケージの開封作業を行うことなく、非破壊での調査が可能

注意事項

ショートやリーク検出のために配線処理の必要があります
1mmwの電力から検出が可能です（サンプルの熱容量による）

　非破壊解析事例 | 赤外線ロックインサーモグラフィ

LSIチップの解析事例

ショート不良の故障部品を解析し、ショート箇所をピンポイントで特定した事例です。

ショート箇所をピンポイントで特定

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LSIパッケージの解析事例

サブストレート基板でのショート不良箇所を特定した事例になります。

セラミックコンデンサの解析事例

モジュール基板でセラミックコンデンサ部が発熱。発熱が確認されたコンデンサを断面研磨し内部の電極が溶融していることを確認しました。

モジュール基板でセラミックコンデンサ部が発熱（ロックイン発熱解析）

モジュール基板でセラミックコンデンサ部が発熱

断面研磨コンデンサ内部　コンデンサ内部の電極溶融を確認

左：コンデンサ内部(断面研磨)　右：コンデンサ内部の電極溶融

主に以下の観察が可能です

・樹脂封止された部品内部のボイド、クラック
・封止材の充填状態
・異なる材料を接合した部分など接合界面の剥離状態
・ポップコーン現象等による内部剥離

ユーロフィンFQL　サービスパンフレット

総合：会社案内／ソリューション

総合

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