X線CT解析（３D）

非破壊解析手法 | X線CT解析（３D）- 高分解能3次元X線CTシステム

電子部品の非破壊解析を受託致します。3D X線CT解析法により、X線による透視像、サンプルを回転・合成させた3次元像(CT)により、断層像、3次元像を取得し、試験体の内部構造状態を非破壊で観察・検査・計測を行います。

メーカー：ユニハイトシステム　（型格：XVA-160rz）

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D-X線解析装置外観と庫内大きさイメージ

3D-X線解析装置（高分解能3次元X線CTシステム）

Ｘ線はマイクロ波・赤外線・可視光線・紫外線などと同じく電磁波の仲間です。電磁波の中では紫外線より波長が短く(0.001～1nm)、物質を透過する力が強い性質を利用し、非破壊での透過検査・確認を可能にしています。

※ご希望の条件で試験可能かどうか、試験条件をご連絡ください。

項目	仕様
試料最大寸法	W460 x D410 x H120mm
試料最大重量	5kg
観察可能範囲	平面観察時 MAX 30mm x 20mm CT観察時 MAX φ12mm／8mm厚（サンプル形状に依存）最少焦点寸法: 0.8μm
最大倍率	平面観察時 625倍（サンプル形状に依存） CT観察時 220倍（サンプル形状に依存）
特徴	傾斜型CTによる断面観察が可能高分解能装置であり、微小箇所の観察が可能 X線の感度が高いため、従来の装置では透過して見づらい材料（Cu,Al 等）の観察が可能

サンプルを回転させながらX線を照射。サンプル内部の3次元構造を観察。 3次元構造を透視観察

部品を搭載した評価基板やICを、温度サイクル等の環境試験実施後にリード部ハンダ接続信頼性確認、ICパッケージ内部のボンディング剥離等が非破壊で確認可能です。また、CT撮影により断層像や3次元像で画像表示出来ます。

ロックイン赤外線発熱解析装置を始め、超音波探傷装置、3D-X線解析装置など、非破壊／破壊を問わず故障解析設備を多数所有しております。
半導体、車載用パワーデバイス、回路部品、基板、コネクタ等、電子部品全般を対象に、故障原因の究明から影響度予測や対策立案まで対応させていただきます。

総合：会社案内／ソリューション

会社案内	会社案内パンフレット	ユーロフィンFQLの方針、サービス概要、事業所等をご紹介致します。
ソリューション	腐食環境ソリューション	エコチェッカII、ドライガーゼ方式による塩害分析、QCMセンサなど、腐食環境測定ツールをご紹介いたします。
ソリューション	環境ソリューション	腐食トラブルに関する課題に様々な側面からアプローチしたサービスです。