観察・分析 - 導通不良・絶縁不良分析

異物や腐食、マイグレーション、微摺動磨耗等さまざまな原因で起こるプリント板やIC、コネクタ等の導通・絶縁不良の分析をします。

導通・絶縁不良の分析事例

コネクタに異物が付着。異物の発生源を特定

母材が腐食し表面に析出。接触を阻害、導通不良の原因に

絶縁不良の症状からイオンマイグレーションを推定、調査

　導通不良分析事例

異物による導通不良

コネクタに異物が付着していて、コネクタ挿入時に、噛み込みにより導通不良を起こしていました。
異物の発生源を特定するため、FT-IR分析で異物の材質を調べた結果、異物は全芳香族ポリエステルと判明、コネクタのハウジングが発生源であることがわかりました。

コネクター金めっき端子の腐食

金めっき端子では、下地ニッケル(Ni)めっきや銅(Cu)系母材が腐食して表面に析出して接触を阻害することで導通不良になる場合もあります。
その検証のための分析については、「金めっき端子の腐食確認分析」をご覧ください。

　絶縁不良分析

DCプラグのマイグレーション現象

異常発熱したDCプラグに対し、断面研磨をして内部を確認しました。
異常が見受けられる個所の元素マッピング結果より、端子間にCuとPによる短絡経路があることがわかりました。

赤リンによる端子間マイグレーション

難燃剤の赤リンによって、電源コード、ACケーブル、コネクタで、過熱、溶解、焦げなどの問題が発生する事例もあります。