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ユーロフィンFQL株式会社 >> 故障解析・良品解析 >> 破壊解析 - パッケージ開封（デキャップ）

破壊解析 - 樹脂開封・パッケージ開封（decap / デキャップ）・回路修正

　IC,半導体の故障解析手順の中で、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）を行うことが頻繁に発生します。

　弊社では、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれている高耐圧・大電流部品のIGBT等、パワーモジュールの樹脂開封（デキャップ）、銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。

＞パワーモジュール	＞銅ワイヤ使用品	＞銀ワイヤ使用品

＞レーザーオープナー	＞ LSI回路修正

　パッケージ開封 | パワーモジュール

高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールには、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれているなど、樹脂開封が困難なものがあります。パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、評価／解析／分析などを行います。

※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償）
※IGBT（insulated-gate bipolar transistor　絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）
大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。

　パッケージ開封 | 銀ワイヤ使用品

半導体部品の低コスト化に伴い、金(Au)ワイヤから銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤへの移行が加速。後の調査に支障をきたさないよう、IC形状や解析内容に合わせダメージを抑えたパッケージ開封手法が求められます。
当社では、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解を抑えパッケージ開封を行うことが可能です。

ワイヤ状態の観察が可能
ワイヤの溶解を抑えた開封手法により、ワイヤ表面やボンディングの状態などの観察が行えます
開封後の通電が可能
機能を損なわず開封出来るため、エミッション観察など、通電しながらチップ観察が行えます
スタック部品の開封も可能
高低差のある構造のワイヤ形状も観察が行えます

※開封後のワイヤ状態は、樹脂種、ワイヤ種、形状等により程度が異なります。ご希望の解析が可能か是非ご相談ください。

金ワイヤと同等の特性を持ち、ボンディング設備が流用可能な利点がある一方、薬品ダメージが大きい銀ワイヤ。
銀ワイヤへのダメージを抑えたパッケージ開封が可能です。

※日本サイエンティフィック株式会社様の飽和法による

ワイヤ状態

開封後の銀ワイヤの状態

ボンディング状態

ボンディングの状態

　パッケージ開封 | 銅ワイヤ使用品

既存のパッケージ開封方法では樹脂と共に銅ワイヤも溶解されていることが難点でした。

従来の開封手法（左図：ワイヤ断線、右図：ワイヤ細り）

一般的開封によるワイヤ細り

当社開発手法

当社開発手法による開封の状態

項目	仕様
試料最大寸法	W397 x D170 x H20mm
加工可能領域	最大 50 x 50mm
特徴	チップ極限まで封止樹脂をレーザー加工で除去することで、薬液使用量・薬液処理時間を大幅に削減薬液使用量を抑えることで、Cuワイヤなど薬液に弱い材料を使用している場合でも内部を露出することが可能レーザー照射によりダメージを受ける物を露出したい場合は、最終段階で薬液による処理を行うことで加工ダメージの少ないサンプル処理が可能

　LSI回路修正サービス

多層化、高集積化が進むLSI。回路加工にお困りではありませんか？

下層の微細配線の切断・接続先変更、幅広い電源配線の下層にある微細配線の加工、動作するLSIを早急にお届けしなければならないなど、 FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供しております。

当社にご相談ください

☑　最小試料数1個からご相談をお受けします。
☑　多層／高集積度なLSIの下層も加工可能です。
☑　特殊形状品／ボード搭載品（最大サイズ：12cm角）にも対応いたします。

実績

対応可能テクノロジ

28nm ～ 2um品
28nmプロセス14層品の下層（2層目切断／2-3層目接続）の加工実績あり

加工実績

10,000個以上、20年以上の実績あり

加工例

ロジック回路の修正
下層配線の加工
プローブ測定用パッドの作成
Bump近傍の加工
広い領域での加工

配線加工実績

強み

AL配線、Cu配線、いずれも加工可能です。
最小1個からご相談お受けできます。（高い加工歩留りを実現しています。）
28nm ～ 2umと幅広いテクノロジに対応いたします。
ご相談の中で最適な加工ポイントをご提案いたします。
特殊なサンプル形状でも対応いたします。（ご相談ください。）

配線加工例

ご依頼方法

まずは概要でかまいませんのでご要望をお聞かせください。
概算費用、納期は、加工技術者との加工内容の相談の中でご提示させていただきます。

※当サービスは、当社協力会社での実施（愛知県／お立会い可能）となります。加工技術者より直にご連絡を差し上げます。

サービスパンフレット

総合：会社案内／ソリューション

総合

会社案内	会社案内パンフレット	ユーロフィンFQLの方針、サービス概要、事業所等をご紹介致します。
ソリューション	腐食環境ソリューション	エコチェッカII、ドライガーゼ方式による塩害分析、QCMセンサなど、腐食環境測定ツールをご紹介いたします。
ソリューション	環境ソリューション	腐食トラブルに関する課題に様々な側面からアプローチしたサービスです。