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製品に採用している部品の構造、部材、材料成分。 使い始めた当時のものと本当に同じでしょうか?調達先からの生産条件変更の通知なしに、製品の信頼性に影響を与える何かが変わっていませんか?
対象とする部品の構造や材料成分が使い始めた当時のものと同じかどうかの解析(サイレントチェンジの有無)を、下記の手順にてお奨めしています。
STEP1 解析メニューのご提案
最適な解析プランをご提案します
STEP2 非破壊解析(スクリーニング)
非破壊観察や電気的特性の確認を行い、 被疑箇所の絞り込みを行います
STEP3 破壊解析/材料分析
破壊解析により部品から材料レベルまで異常がないか確認します
調達品の製造条件、部材、構造、材料が知らない間に変更(サイレントチェンジ)されていたため、採用当初に使用していたものから『違ったもの』になっている - 製造条件変更(4M変更)申請もれ・未申請により供給する製品の品質問題へと発展してしまうことがあります。調達先に製造条件変更申請を義務づけるかどうかは別として、サイレントチェンジの結果、最悪の場合、装置の故障や火災事故、重大な製品リコールにつながる可能性があります(製造物責任)。
サイレントチェンジにより、たとえ外見は同じでも中身の一部が変更されることで、特性や仕様の一部に悪影響を及ぼすことがあります。その未然防止のためには、部品採用時だけではなく、製品量産中も定期的な含有分析や構造解析が必要不可欠となります。
様々な理由を原因に、サプライヤ側が供給先に何の通知もなく無断で材料/部品を変更して納入するためです。
製品に使用する材料や部品は、材料/部品メーカ(サプライヤ)との間に取り交わした契約、仕様書等に基づいて製造され、取引されます。ところが、サプライヤ側が、供給先に何の通知もなく無断で、材料/部品を変更して納入してしまうケースが増加しています。理由としては
などが挙げられます。
製品の欠陥により被害が発生した場合、製造物責任を問われてしまいます。
定期的なサイレントチェンジ検証が必要になります。
事例1
外観確認や、3D-X線透視解析、超音波探査(SAT)等から最適な非破壊解析を選択し、被疑箇所を絞込みます。下記に紹介する半導体の例では、X線画像の見え方が使用開始当初から異なっていることがわかります。(写真の一部を加工しています)
左側はワイヤとダイの見え方が不鮮明であるが、右側はワイヤもダイも鮮明に見えている。
パッケージ樹脂開封を行い、光学顕微鏡やエミッション顕微鏡での観察、機械的研磨での走査電子顕微鏡(SEM)観察等から異常箇所を推定します。 半導体を開封して内部観察を行ったところ、右写真の様に、チップをはじめ、使用材料の変更が確認されました。
チップが版数UPされており、ワイヤはCuからAuへ変更。さらにダイボンディングの成分分析から、ペースト材がAgからはんだへ変更されていたことが判明。(サイレントチェンジあり)
事例2
ACアダプタの例では、気づかないうちにフィルムコンデンサのバージョンが変更されていました。
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