故障解析・良品解析

電子部品・機器の故障解析や、材料に関連した特性確認、不具合の詳細解析等を受託致します。

　電子部品の故障解析

故障解析のみならず出来栄え確認としての良品解析、市場流通品、在庫品の真贋判定に向けての一助となる製品調査等を受託致します。

半導体、ケーブル・コネクタ、プリント基板、LCD等の表示デバイス、電源ユニット、バッテリ、ACアダプタ、メモリ等、各種部品の専門家が対応をいたします。

　電子機器・部品モジュールの故障解析

回路解析／波形解析／良品実力解析／各種限界試験による強制再現調査、回路シミュレータ調査などの手法を用いて、製品の出来栄え評価、故障解析を受託致します。
※当社は、独立行政法人製品評価技術基盤機構（NITE）の原因究明機関ネットワークへの登録機関です。

製品ごとに特有な特定のストレスに着目した評価、故障解析を受託致します。製品別に適した解析方法・アプローチをご提案致します。

• プリント基板（ベアボード）の各種試験
• IoT・ウェアラブル端末機器の評価検証
• バッテリユニットの安全性／寿命評価
• フラットパネルディスプレイの故障解析
• 電源ユニット・ACアダプタの故障解析
• 記憶媒体のデータ復旧
• フラッシュメモリの電気的特性確認

購入品（OEM）、仕様を変更した製品・部品・材料、また長期在庫品や市場流通品に関し、品質リスクが潜んでいないかを検証・確認致します。４M変更漏れ、サイレントチェンジの確認も承ります。

• 装置・ユニット（OEM）
• 仕様変更品（サイレントチェンジ含む）
• 市場流通品（真贋判定支援、故障リスク調査等）

　材料分析

材料分析は、材料開発過程を対象としているだけではありません。

電子部品・機器に限らず、モノが壊れる・不具合があることに対する解析の過程で、素材・材料を調査することがあります。ナノレベルの構造の観察、異物分析、表面分析など、故障解析の有力な手段です。

トラブル・不具合の現象から、解析方法をご提案いたします。

• RoHS規制物質含有分析・フタル酸エステル分析
• 製品含有規制化学物質分析
• 赤リントラブル解析／含有分析
• 破面解析（破断の原因分析）
• 導通不良・絶縁不良分析
• 接合部解析 - 金属間接合剥離原因
• 接合部解析 - はんだ・実装材料
• 金めっき端子の腐食確認分析
• 磁気抵抗メモリ解析事例　TEM断面分析
• 塗装・接着剥がれの原因分析
• 腐食環境調査　原因～再発防止
• 腐食環境調査　塩害成分調査

形態観察

試料調整、写真撮影、破面解析、表面粗さ解析など
光学顕微鏡（実体、金属、レーザー）、走査電子顕微鏡（SEM）、透過型電子顕微鏡（TEM）

断面観察

試料調整、各種観察など
走査電子顕微鏡（SEM）、集束イオンビーム加工観察装置（FIB-SIM）、透過型電子顕微鏡（TEM）

成分分析

異物付着によって発生した剥離や製品の動作不具合。使用部品・部材の知らない間の材料変更。成分分析は、不具合の原因調査、対策立案、障害の未然防止等、様々なケースで活用されます。

製品含有規制化学物質・赤燐分析

試料調整（加熱、溶媒抽出など）、MSスペクトル測定・解析、定性分析、定量分析など
ガスクロマトグラフ質量分析（GC-MS）、蛍光X線分析（XRF）、誘導結合プラズマ分析

（ICP）、イオンクロマトグラフィ（IC）

材料試験

熱重量・示差熱分析、示差走査熱量分析、ビッカース硬さ測定、引張強さ測定、抗折強度測定など
熱分析装置EXSTAR6000システム、デジタル粉塵計、水素イオン濃度計、ビッカース硬度計、引張試験機、電子天秤、導電率計など

　ハンドブック／評価・解析メニュー

製品に必要な、製品の故障モードから適切な評価が何であるのかを知りたい、という漠然とした不安はございませんか？

『信頼性・機能性・安全性評価・解析メニュー』は、電子部品・モジュールの信頼性評価・故障解析から学んだ数々の経験を背景に、品質保証に必要な数々の試験項目を『機能・性能』『信頼性』『安全性』の観点から製品タイプごとにまとめています。

また、評価解析メニューのみならず、富士通株式会社の品質保証部門として培った、ノウハウ・考え方をまとめた『信頼性ハンドブック』、モノが『壊れた』現象から『何を』できるのか、『何が』わかるのか、または、分析機器が『どんな不具合の原因を追究』できるのかなど、わかりやすくまとめた『分析ハンドブック』も作成しています。

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