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会社案内 | 会社案内パンフレット | ユーロフィンFQLの方針、サービス概要、事業所等をご紹介致します。 |
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ソリューション |
腐食環境ソリューション | エコチェッカII、ドライガーゼ方式による塩害分析、QCMセンサなど、腐食環境測定ツールをご紹介いたします。 |
環境ソリューション | 腐食トラブルに関する課題に様々な側面からアプローチしたサービスです。 |
パワー半導体やパワーモジュールなど、電源ON/OFFを繰り返すと、部品・モジュールの自己発熱と冷却の繰り返しにより接合材料の膨張差から歪が発生し接合信頼性の劣化を招きます。自己発熱と冷却の繰り返しサイクルにより発熱動作を考慮したパワーサイクル試験を受託します。
お客様のパワーサイクル仕様(温度プロファイルやサイクル数)に合わせた試験環境の構築から調査解析までを提案いたします。
パワーモジュールは、1つまたは複数の半導体素子を単一の絶縁パッケージに集積した高出力電気部品で、主に電力の変換や制御を効率的に行うために使用されます。
IGBT絶縁ゲート型バイポーラートランジスタ、Insulated Gate Bipolar Transistor)やMOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)などのスイッチング素子、放熱基板や配線、封止材などから構成されます。
省エネルギー化、機器の小型化に貢献することから、
等での採用が近年進んでいます。過酷な環境下で長期間使用されることが多いため、高い信頼性、長寿命化が求められる一方、
等の技術的な課題を抱えています。
対象部品 | MOS-FET、IGBT等 |
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試料サイズ | JEDECパッケージに対応 |
冷却方式 | 冷却は空冷式 |
同時試験数 | 12台 |
サイクル数 | 10,000cyc |
モニター | 常時温度、電流モニター |
電流値 | 3.0A/個 |
温度勾配 | 2種類の温度プロファイル使用 |
対象部品 | パワーモジュール(DCDCコンバーター) |
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試料サイズ | パッケージ寸法に合わせ基板設計 |
冷却方式 | FANによる強制空冷 |
同時試験数 | 2台 |
サイクル数 | 1,000cyc |
モニター | 常時温度、電圧モニター |
入力電圧 | 280V |
出力電圧 | 24V |
出力電流 | 25A |
出力電力 | 600w |
分類コード 及び名称 |
IEC/JIS | JEDEC | その他 |
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M21.5.1 低温試験 |
IEC 60068-2-1 / JIS C 60068-2-1 試験Ab ※温度条件は-50℃~+5℃の範囲に限る。6.8項、6.10項、6.13項 を除く |
JEDEC JESD22-A119A ※3.2項、3.3項を除く |
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M21.5.2 高温試験 |
IEC 60068-2-2 / JIS C 60068-2-2 試験Bb ※温度条件は+30℃~+175℃の範囲に限る。6.7項、6.9項、6.13項を除く |
JEDEC JESD22-A103E ※Condition D,E,F、4.2項、4.3項を除く |
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M21.5.3 温度変化試験 |
IEC 60068-2-14 / JIS C 60068-2-14 試験Naの温度条件は、低温側0℃~-65℃、高温側 +30℃~+175℃の範囲に限る。 ※試験Nb温度条件は、低温側 +5℃~-65℃、高温側+30℃~+175℃、温度変化率 10±2K/min以下に限る。 (6.1項、6.2項を除く) |
JEDEC JESD22-A104E ※5.9項、6項を除く JEDEC JESD22-A106B.01 ※4.2項、4.3項を除く |
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M21.5.5 高温高湿定常試験 |
IEC 60068-2-78 / JIS C 60068-2-78 ※5.1項、5.2項、5.3項を除く |
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M21.5.17 耐候性試験 |
JIS K 7350-2 ※4.7項、6.1項 表3・表4 11・12・15・16・狭帯域、6.2項 表3・表4 11・12・15・16・狭帯域、7.5項を除く |
- | JASO M351 ※4.1項、5項、6項、7項-c)試験結果2)を除く |
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