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| 会社案内 | 会社案内パンフレット | ユーロフィンFQLの方針、サービス概要、事業所等をご紹介致します。 |
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ソリューション |
腐食環境ソリューション | エコチェッカII、ドライガーゼ方式による塩害分析、QCMセンサなど、腐食環境測定ツールをご紹介いたします。 |
| 環境ソリューション | 腐食トラブルに関する課題に様々な側面からアプローチしたサービスです。 |
ウィスカ評価／分析
ウィスカ評価／分析サービス
電子部品の短絡や絶縁劣化の原因の一つ、ウィスカ。国内規格（JIS, JEITA）、国際規格（IEC, JEDEC）に準じたウィスカ評価試験他、ご要望の試験規格にてウィスカ評価試験を受託致します。ウィスカを分析し、錫ウィスカ、錫ウィスカ、硫化銀ウィスカの特定を行います。
ウィスカ評価
主な対応規格
国内規格（JIS, JEITA）、国際規格（IEC, JEDEC）に準じたウィスカ評価試験他、ご要望の試験規格でも実施可能です。
ウィスカ観察事例
電子・電気部品（IC、コンデンサ、コネクタ等）のウィスカ評価試験事例をご紹介します。
ウィスカ分析
ウィスカ分析事例
金属表面に発生するひげ状の組織、ウィスカが何であるかの分析を行いますす。
主な対応規格 | ウィスカ評価
| 規格／試験名 | 試験項目 | ウィスカ長さ判定基準 | |
|---|---|---|---|
| JIS C 60068-2-82 IEC60068-2-82 電気・電子部品の 試験方法 |
室温 | 30℃, 60% 25℃, 50% 4000h |
50μm以下 |
| 高温高湿 | 55℃, 85% 2000h |
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| 温度サイクル | -40℃～85℃ -55℃～85℃ -40℃～125℃ -55℃～125℃ 2000cy, 1000cy |
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| JEDEC JESD201A Enviromental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes |
室温 | 30℃, 60%、4000h or 1500h | 試験項目ごとに、リード間隔、部品タイプ およびクラスにより許容値を設定 |
| 高温高湿 | 55℃, 85、4000h or 1500h | ||
| 温度サイクル | -55℃～85℃ -40℃～85℃ 1500cy or 500cy |
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| JEITA RC-5241 電子機器用コネクタのウィスカ試験方法 |
室温かん合 | 25℃, 50%、1000h | 隣接端子間の1/2以下 |
| 備考（応力など） | 室温 | 下地の拡散 | ― |
| 高温高湿 | めっき酸化や腐食、端子成形 | ||
| 温度サイクル | 母材とめっきの熱膨張差 | ||
| 室温かん合 | 対象：コネクタ接触部の外圧、圧入部の圧迫力 | ||
- JIS：日本工業規格（Japanese Industrial Standards）
- JEDEC：半導体技術協会（JEDEC Solid State Technology Association）
- JEITA：電子情報技術産業協会（Japan Electronics and Information Technology Industries Association）
※高温高湿試験、および温度サイクル試験につきましては、他の部品と試験槽を共用することで、試験コストの低減が可能です。
ウィスカ観察事例
IC端子からのウィスカ
観察箇所
拡大画像（SEM観察）： ウィスカ長さ 440μm
コネクタ接触部からのウィスカ
拡大画像： ウィスカ長さ（左） 350μm
コネクタ端子からのウィスカ
観察箇所
拡大画像： ウィスカ長さ 820μm
ウィスカ分析
金属の表面で発見される針のような形状の物質（ヒゲ状物質）、ウィスカ。当社では、豊富な経験を基に、ヒゲ状物質が何であるかの分析を行ないます。
錫ウィスカの成長観察例
錫ウィスカの断面作製・観察例
硫化銀ウィスカの観察例
鉛はんだ電極に発生した針状物質の分析例
ウィスカとは
ウィスカの種類
ウィスカとは、金属めっき表面から発生した金属ヒゲのことです。
- 真正ウィスカ（真性ウィスカ）は、母材金属と同じ成分の単結晶が根元から成長したものであり、錫や亜鉛めっきから発生することが知られています。
- 非真正ウィスカ（非真性ウィスカ）は化学変化を伴って成長するウィスカのことで、代表的なものに硫化銀や酸化銅があります。
ウィスカ発生要因
ウィスカは、めっきの再結晶化によって起こり、めっき皮膜に加わる圧縮応力によって成長するもので、めっき表面の酸化膜の欠損がウィスカ発生の起点（きっかけ）になると考えられています。
電子部品の圧縮応力は、めっき膜中の内部応力と端子加工による残留応力の2つに分けられます。
- 内部応力：下地とめっき界面の格子不整合、光沢剤等によるめっき結晶粒の違い、およびめっき膜中への下地原子の拡散、めっき腐食や酸化等に起因すると考えられます。
- 残留応力：曲げ、切断、プレス加工の応力負荷が考えられます。
コネクタ部品については、上記圧縮応力に加え、かん合による外部応力負荷が大きく影響します。
当社では、ストレス印加条件（高温高湿、温度サイクルなど）後に光学顕微鏡等によりウィスカ発生の有無を評価する、ウィスカ評価試験を実施いたします。
ウィスカの根本の断面観察や元素分布分析にも対応しております。
特に、電子・電気部品（IC、コンデンサ、コネクタ等）の錫めっき端子ウィスカ評価試験については、長年の経験・実績があり、これにより培った評価技術を基にしております。お客様がお困りになる評価試験項目、観察箇所の選定についてもお気軽にご相談ください。
ユーロフィンFQLはISO17025で認定された試験所です
- 公益財団法人 日本適合性認定協会（JAB） 試験所認定 認定番号RTL04780
- 対象範囲：M21 電気試験
| 分類コード 及び名称 |
IEC／JIS | JEDEC | その他 |
|---|---|---|---|
| M21.5.1 低温試験 |
IEC 60068-2-1 / JIS C 60068-2-1 試験Ab ※温度条件は-50℃～+5℃の範囲に限る。6.8項、6.10項、6.13項 を除く |
JEDEC JESD22-A119A ※3.2項、3.3項を除く |
- |
| M21.5.2 高温試験 |
IEC 60068-2-2 / JIS C 60068-2-2 試験Bb ※温度条件は+30℃～+175℃の範囲に限る。6.7項、6.9項、6.13項を除く |
JEDEC JESD22-A103E ※Condition D,E,F、4.2項、4.3項を除く |
- |
| M21.5.3 温度変化試験 |
IEC 60068-2-14 / JIS C 60068-2-14 試験Naの温度条件は、低温側0℃～-65℃、高温側 +30℃～+175℃の範囲に限る。 ※試験Nb温度条件は、低温側 +5℃～-65℃、高温側+30℃～+175℃、温度変化率 10±2K/min以下に限る。 （6.1項、6.2項を除く） |
JEDEC JESD22-A104E ※5.9項、6項を除く JEDEC JESD22-A106B.01 ※4.2項、4.3項を除く |
- |
| M21.5.5 高温高湿定常試験 |
IEC 60068-2-78 ／ JIS C 60068-2-78 ※5.1項、5.2項、5.3項を除く |
- | - |
| M21.5.17 耐候性試験 |
JIS K 7350-2 ※4.7項、6.1項 表3・表4 11・12・15・16・狭帯域、6.2項 表3・表4 11・12・15・16・狭帯域、7.5項を除く |
- | JASO M351 ※4.1項、5項、6項、7項-c）試験結果2）を除く |
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