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特殊分析

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我们主要使用非破坏性分析方法,来分析产品或制造过程中发现的异物。我们以高效的方式分析客户的样本,以便在最短的时间内调查出可能造成异物污染的原因。若您时程紧急,请随时与我们联系。此外,我们也会针对不同类型的异物,提出最适合的分析方法。

我们也可以利用非破坏性的分析技术如表面成像等,协助配方的开发

分析设备

  • 数码显微镜
  • X 射线荧光光谱仪 (micro-XRF)
  • 扫描电子显微镜 / 能量色散 X 射线微量分析仪 (SEM-EDX)
  • FT-IR 显微镜
  • 激光拉曼显微镜
  • 飞行时间二次离子质谱 (TOF-SIMS)
  • X 射线光电子能谱 (XPS)
  • 共聚焦显微镜
  • 3D X 射线显微 CT 扫描仪
  • X 射线衍射仪 (XRD)

分析范例